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制程能力
Ø层别
:
2~28层硬板
Ø原材料
High Tg, Low Dk,FR-4,RCC,Rogers,Green laminate
Ø 最小线径/线宽
0.05mm/0.05mm
Ø 最大纵横比
9
Ø 最小机械钻孔径
0.2mm
Ø 最小激光孔径
0.1mm
Ø 成品板厚
0.25mm ~ 4.57mm
Ø 表面处理方式
喷锡、化金、有机保焊膜、化银
Ø 微孔制作工艺
通孔、埋孔、盲孔、迭孔、电镀填孔、HDI
Ø 阻抗控制
± 7.5%