Ø層別

：

2~28層硬板

Ø原材料

：

High Tg, Low Dk,FR-4,RCC,Rogers,Green laminate

Ø 最小線徑/線寬

：

0.05mm/0.05mm

Ø 最大縱橫比

：

9

Ø 最小機械鑽孔徑

：

0.2mm

Ø 最小鐳射孔徑

：

0.1mm

Ø 成品板厚

：

0.25mm ~ 4.57mm

Ø 表面處理方式

：

噴錫、化金、有機保焊膜、化銀

Ø 微孔製作工藝

：

通孔、埋孔、盲孔、疊孔、電鍍填孔、HDI

Ø 阻抗控制

：

± 7.5%